产品
HID TouchChip TCET 模块
有机硅指纹模块
Description
Specs
TouchChip TCET 模块结构紧凑、经济高效且易于集成。板载处理器用于捕获和匹配,快速准确。该模块可存储最多约 100 个用户模板,并支持 USB、SPI 或 UART 接口。捕获和匹配过程中功耗低于 100mA。 为便于集成,TCET 模块经过完全装配和测试 - 仅需简单的命令即可轻松连接和接合。增强图像模式 (EIM) 可在各种皮肤类型和捕获条件下优化图像质量。TCET 模块可在捕获过程中消除潜像,并提供 IP65 级的防尘和防潮防护等级。 该模块支持使用适当的软件开发工具包 (SDK) 进行 WSQ 和 JPEG2000 压缩。 TouchChip TCET 模块获得了来自领先算法提供商、ISV 和系统集成商的广泛软件支持。无论您是 OEM 还是系统集成商,HID 的生物识别身份验证解决方案都能为您的应用提供正常扩展。 主要特征 Steelcoat®:超高耐久性或 GoldCoat:通过 FIPS 201 PIV 认证 低功耗 结构紧凑 IP65 级顶面密封,防尘防液 操作系统:Windows® 7、8 和 10、Win CE、Linux®、Android™ 和嵌入式系统(带或不带操作系统)
接口 12-pin flex:USB、SPI、UART @ 3.3v 5 焊盘,仅适用于 @ 5v 的 USB 指纹图像 12.8 x 18.0 毫米(256 x 360 像素) 508 dpi,8 位灰度 传感器涂层选项 GoldCoat (TCETC1):通过 FIPS 201 PIV 认证 SteelCoat (TCETD1):超高耐久性的氧化物涂层 包装尺寸:23 毫米 x 35 毫米 x 4.1 毫米