製品

HID® プレラミネートインレイ

eID カードに適した、画期的なプレラミネートインレイ

概略

HID Cardlam

HID Skylam

HID Global のカードインレイによって、カードメーカーは、最高レベルの信頼性、耐久性、およびカード構造設計の多様性を実現することができます。プレラミネートは、HID SOMA チップのオペレーティングシステムや、他社製チップのオペレーティングシステムで利用できます。

HID Cardlam™ 製品は、完成したカードの耐用年数を延ばすように最適化されています。特許取得済みの HID の Wire Transfer、または古典的なワイヤ埋め込み技術を使用して製造された当社のポリカーボネート、PET、PVC プレラミネートは、電子部品を完璧に保護します。

ウィンドウを内蔵した HID Skylam™ プレラミネートインレイによって、カードメーカーは、ポリカーボネート ID カードで 1 つのウィンドウあるいは複数のウィンドウを作成する、最も簡単で効果的な方法を実現しました。

ポリカーボネート ID カードのウィンドウの製造は、設備投資や手動操作、およびプロセスの開発時間を必要とする、複雑でコストのかかる、無駄の多い作業です。そのため、多くのカードメーカーは、このようなハイエンドなドキュメントを、許容できる歩留まり損失で、コスト効率よく製造することに問題を抱えています。 HID Skylam は、そのプロセスをわかりやすく簡単にしようとしています。

カードラム CPF

カードラム CPF は、超薄型の ceFLEX™ メカニカルシールドを搭載しており、eID カードの耐用年数を延ばす割れ防止機能を備えています。

Cardlam UT

DBond™ 技術を採用した HID の Ultra-Thin 200 ミクロン・ポリカーボネートインレイは、従来の 350 ～ 400 ミクロンのものに比べて 40％以上薄く、ドキュメントメーカーが複雑な eID カードの ISO 構造を構成し、様々な内層にセキュリティ機能を搭載する余地を与えます。

主な機能：

薄型 – 最も薄く、最も柔軟なラミネートとモジュール、チップで構成されている
耐久性 – 特許技術とカード構造により、日常的な磨耗や摩耗に強く、非常に丈夫な構造になっている
信頼性 – 特にSOMA™ チップを使用すれば、最適なチップ性能を発揮する
オペレーティングシステムの柔軟性 – カードメーカーの要件に合わせてカスタマイズされたレイアウト
適合 – 該当ISO/ICAO基準を上回る

Skylam は、ホットプレスラミネート加工の前にカードの構造層と共に簡単に組み立てられる、カスタムウィンドウ内蔵の、すぐに使用可能なポリカーボネートインレイです。

主なメリット

ウィンドウ対応カードの製造は、通常の組立ラインを使えば、ほぼ一晩で完成
他のソリューションより低い歩留まり損失、CAPEX なし、開発費なし
ウィンドウのほぼすべての形状とサイズに対応できる、自由度の高いカードデザイン
オプションで、Mirage™ などの組み込みセキュリティ機能があります
SOMA™ Chip Operating Systems による、ワンストップショップの利点

ID カードでウィンドウを作成する簡単なプロセスをご紹介します：

Skylam インレイと別のカードインレイの組み合わせ
ホットプレスラミネート加工
カードパンチング
IC モジュールの埋め込み (該当する場合)

カードタイプの互換性と耐久性

Skylam は、非接触型カード、デュアルインターフェイスカード、接触型カード、ノンチップカードすべてに対応します。また、カードメーカーの技術的選択に対応するために、それぞれの材料源も用意されています。

Skylam インレイは、最先端の耐久性規格である ISO 24789 (Card Service Life) で試験されています。

HID® プレラミネートインレイ

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