相关产品
HID® ePrelaminate
耐用的非接触式电子身份证预层压嵌体
HID® ID 卡
用于安全的政府对公民应用的电子 ID 卡
HID® ID 卡
用于安全的政府对公民应用的电子 ID 卡
HID® ID 卡
用于安全的政府对公民应用的电子 ID 卡
Products
HID® 预层压嵌体
创新的电子证卡预层压嵌体
描述
HID Cardlam
HID Skylam
借助 HID Global 的嵌体，证卡制造者可最大限度提升证卡的可靠性、耐用性，并实现多样的结构设计。 预层压制件可用于 HID SOMA 芯片操作系统和第三方芯片操作系统。
HID Cardlam™ 经过优化，可延长成品卡的使用寿命。 我们的聚碳酸酯、PET 和 PVC 预层压制件采用获得专利的 HID 导线传输技术或经典的导线嵌入技术制造，可为电子元件提供全面保护。
借助带有内置窗口的 HID Skylam™ 预层压嵌体，卡制造商能够用最简单、最有效的方法在聚碳酸酯 ID 卡中制作一个或多个窗口。
在聚碳酸酯 ID 卡中制作窗口是一项复杂、昂贵且产生废物的操作，需要额外的设备、人工操作和工艺开发时间。 因此，许多卡制造商都希望高效地制作此类高端证件，同时让产量损失保持在可接受的范围内，但这无疑非常困难。 HID Skylam 简化了这一流程。
Cardlam CPF
Cardlam CPF 包含一个超薄 ceFLEX™ 机械防护罩，可防止断裂，延长电子证卡的使用寿命。
Cardlam UT
与传统 350-400 微米聚碳酸酯嵌体相比，采用 DBond™ 技术的超薄 200 微米聚碳酸酯嵌体厚度减少了 40% 以上，更便于设计复杂的电子证卡 ISO 结构，并在各种内层上添加安全功能。
主要特征：
- 纤薄 – 采用最薄和最柔韧的层压板和模块或芯片制造
- 耐用 – 采用专利技术和独特的卡结构，尤为坚固且耐日常磨损
- 稳定可靠 – 采用 SOMA™ 芯片，性能强大
- 灵活的操作系统 – 根据证卡制造者要求定制布局
- 合规 - 超过相关的 ISO 和 ICAO 标准
Skylam 是一款随时可用的聚碳酸酯嵌体，内置定制窗口，可在热压合之前与卡的结构层轻松组装在一起。
主要优点：
- 采用常规装配流水线，几乎在一夜之间即可生产启用窗口的证卡
- 与其他解决方案相比，产量损失更低，且无资本支出及开发成本
- 借助几乎任何形状和大小的窗口带来无与伦比的卡片设计自由度
- 提供可选的嵌入式安全功能，如 Mirage™
- SOMA™ 芯片操作系统具有一站式服务的好处
简化证卡窗口的制作
- 组装 Skylam 嵌体与其他卡层
- 热压合
- 卡打孔
- IC 模块嵌入（如适用）
卡类型兼容性和耐用性
Skylam 尤其适合非接触式、双接口和接触式卡以及非芯片卡。 还有几种材料来源，为卡制造商提供不同的设计选择。
Skylam 嵌体已通过最先进的耐用性标准 ISO24789（卡使用寿命）的测试。
